[이데일리 양효석 기자] 스마트폰 보급이 확산되는 가운데, 스마트폰을 구동시키는 칩셋 성능 개선도 빨라지고 있다.
도진명 퀄컴 CDMA테크놀로지 사장은 27일 서울 프라자호텔에서 기자간담회를 갖고 "퀄컴은 내년 상반기께 4개의 두뇌를 가진 쿼드코어 칩셋을 양산할 계획이다"고 말했다.
현재 시장에는 2개의 두뇌를 가진 듀얼코어 칩셋이 스마트폰에 탑재되어 있으며, 삼성전자가 갤럭시S2에 사용한 칩셋이 1.2기가헤르츠(GHz) 속도로 가장 빠른 편이다. 퀄컴은 올해 2분기말 자사 듀얼코어 칩셋 속도를 1.5GHz로 높이는 한편, 내년 상반기에는 쿼드코어 칩셋을 통해 2.5GHz 속도까지 향상시킬 예정이다.
도 사장은 "퀄컴은 3세대(3G) 통신 서비스와 4G 롱텀에볼루션(LTE)를 동시에 지원하는 스마트폰 칩셋도 올해 말부터 상용화 계획"이라면서 "퀄컴 칩셋은 타사 제품보다 성능이 뛰어나고 저전력형"이라고도 설명했다.
이어 "타사의 듀얼코어 제품들이 많이 나와 있지만, 실제 스마트폰에 탑재된 물량은 많지 않다"면서 "올 2분기 또는 3분기중 퀄컴 칩셋을 탑재한 스마트폰들이 다수 나오면 시장점유율은 다시 높아질 것"이라고 밝혔다.
특히 퀄컴 측은 경쟁사의 듀얼코어 CPU가 평상시에도 2개의 코어가 모두 동작하는 것과 달리, 빠른 작업이 필요 없을 때 1개의 CPU를 동작하지 않게 만들어 초절전 설계를 구현했다고 강조했다.
도 사장은 "가장 빠른 CPU와 차세대 게임기 수준의 성능에 모든 통신 기술까지 더한 원(One)칩 솔루션으로 퀄컴만의 경쟁력을 선보일 것"이라며 "올해 말부터 내년 상반기까지 여러 제품들을 출시해 스마트 시대를 선도할 계획"이라고 말했다.