동운아나텍은 이번 협약을 통해 개별 소자로 구성하던 라이다 모듈 사이즈를 획기적으로 줄일 수 있고 구동전압을 효과적으로 제어해 성능 개선에 기여할 것으로 기대하고 있다.
양산용 제품은 올해 4월경 출시될 계획이며 이와 함께 국내외 자율주행 차량 적용을 위한 영업도 동시에 추진한다. 동운아나텍의 차량용 Haptic(터치버튼) IC는 이미 미국 TI(Texas Instruments)사를 제치고 현대자동차 제네시스 시리즈에 적용을 시작한 바 있다.
이재식 동운아나텍 최고기술책임자(CTO·박사)는 “동운아나텍은 국내 유일하게 자율주행 라이다용 ASIC을 개발하고 있으며, 이미 모바일용 및 산업용으로 선행개발을 해왔기 때문에 기술적 완성도나 경쟁력에서 앞선다”면서 “자율주행 레벨4 기술에 적용을 위해 개발하고 있다”고 말했다.