동운아나텍 “손떨림 방지칩 수요 증가로 3분기 호실적 예상”

[이데일리 유준하 기자] 아날로그 칩을 설계하여 납품하는 팹리스 반도체 기업 동운아나텍(094170)이 자체개발한 스마트폰카메라에 적용되는 5배줌용 손떨림 방지칩(OIS Driver IC) 제품이 국내를 포함한 다수 스마트폰 업체들로부터 수요가 크게 증가하고 있다고 11일 밝혔다.

회사 관계자에 따르면 “현재 당사의 5배줌 OIS Driver IC 제품에 대한 개발요청이 이달부터 크게 증가하고 있다”며 “국내 및 오포, 샤오미, 등 중국 메이저 업체들이 중저가 모델까지 5배 광학줌을 적용하는 것으로 방향을 잡은 것이 물량증가의 원인”이라고 밝혔다.

OIS Driver IC는 손떨림 방지 기능을 구현하며, 5배광학줌 카메라모듈이 안정적으로 구동하게 하는 필수 반도체이다.

시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 최근 동남아 스마트폰 시장에서 20.3%의 점유율로 1위를 차지한 기업은 중국의 오포이며 3위는 비보(17.9%), 4위는 샤오미(14.0%)이다. 오포는 올해 하반기 출하량을 2배까지 늘릴 계획을 발표했다. 이들 업체들이 스마트폰 출하량을 늘리고 중저가폰의 카메라 사양을 올리면서 동운아나텍에 대한 주문도 급격히 증가하고 있다는 게 회사 측 설명이다.

회사 관계자는 “특히 이들 업체들은 모두 5배줌 용 OIS Driver IC를 미국 업체인 온세미에 전량 의존하던 상황이었기 때문에 동운아나텍의 OIS Driver IC에 대한 의존도가 높아질 수 밖에 없는 상황”이라며 “이미 기술적 검증을 마친 상황이라 이들 업체들에 대한 물량도 충분히 공급 가능하다”고 말했다.

그는 이어 “물량요청이 평소보다 급격히 증가함에 따라 전사 납기준비를 하고 있다”며 “국내 고객사의 경우도 일본 업체에 편중되던 수입 구도를 당사제품으로 확대하고 있으며 내년에는 OIS Driver IC도 중저가까지 확대되어 기회가 될 것으로 보인다”고 덧붙였다.

한편 박종선 유진투자증권 연구원은 동운아나텍에 대해 “미국의 화웨이 때리기로 인해 미리 물량을 확보하려는 화웨이 향 OIS Driver IC 제품 수주가 대규모 진행되고 있다”며 “3분기 예상실적은 매출액 187억원, 영업이익 16억원으로 각각 전년동기 대비 22.3% 증가, 흑자전환할 전망”이라고 분석했다.