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세미콘 타이완 전시회가 열리는 대만은 세계 최대 파운더리(Foundry)와 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 기업을 보유하고 시장 점유율 50% 이상을 차지하는 세계 최대 반도체 패키징 시장이다. 한미반도체는 2016년 초 대만 신츄 지역에 설립한 ‘한미 타이완’ 현지법인을 통해 고객 밀착 서비스를 제공, 회사의 위치를 더욱 공고히 하는데 주안점을 두고 있다.
김민현 한미반도체 사장은 “이번 전시회에는 2004년부터 14년 연속 세계 시장 점유율 1위를 자랑하는 한미반도체 대표 장비 ‘비전 플레이스먼트’(Vision Placement) 출시 20주년이 되는 해로, 생산성과 정밀도 향상은 물론 사용자 편의를 위한 기능까지 한층 성능을 강화한 ‘6세대 뉴 비전 플레이스먼트 6.0’(Vision Placement-6.0)도 선보였다”고 말했다.
또한 한미반도체는 올초 SK하이닉스(000660)에 450억원 규모로 공급한 ‘TSV 듀얼 스태킹 TC 본더’(TSV Dual Stacking TC Bonder)를 비롯한 플립칩 본더(Flip Chip Bonder), 웨이퍼생산기 등 부가가치가 높은 첨단 미들엔드(Middle-end) 신제품 장비의 호조와 지속되는 글로벌 반도체 경기 호황으로 올해 역시 높은 성장을 기대하고 있다.
한편 한미반도체는 올 상반기 매출액 1251억원, 영업이익 356억원, 영업이익율 28.4%을 기록하며 사상 최대 실적을 달성했다. 전년 동기대비 매출은 31.4%, 영업이익은 38.8% 증가한 규모다.