이번 수요예측에는 국내외 1903개 기관이 참여해 총 27억7068만2000주를 신청했다. 단순경쟁률은 1847.12대 1로 공모금액은 280억원, 상장 후 시가총액은 1608억원 규모가 될 전망이다. 참여 기관 중 밴드 최상단 가격인 1만3000원 이상 가격을 제시한 기관은 전체의 99.89%인 1901곳이다.
지난 2012년 설립된 가온칩스는 시스템 반도체 개발 및 생산을 위한 초기 지적재산권(IP) 소싱부터 최종 패키지 설계와 제품의 신호 품질 확보 솔루션까지 고객이 필요한 모든 공정에 대한 토탈 솔루션을 제공하는 국내 유일 기업이다. 설립 후 현재까지 266건의 프로젝트를 성공적으로 수행하며 기술력에 있어 강력한 진입장벽을 구축했다. 특히 하이엔드 공정인 28nm 공정부터 5nm 공정에 대한 가온칩스의 프로젝트 수행 이력은 180건에 이르며, 차량용 반도체와 인공지능 반도체 등 4차 산업혁명에 따라 폭발적인 수요가 예상되는 고성장 산업을 기반으로 최적화 솔루션을 보유했다는 평가를 받고있다.
가온칩스는 이번 공모로 확보한 자금을 연구개발 및 해외시장 진출 자금 등으로 사용할 예정이다. 차량용, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT)외 신산업 분야에 필수적인 반도체칩 개발에 지속 투자해 기존 사업 역량을 더욱 공고히 하고 시스템온칩(SoC) 솔루션 플랫폼 강화 및 킬러 IP 자체 개발을 통해 사업 다각화를 꾀할 예정이다. 또 일본 지사 설립을 시작으로 미주, 유럽 등으로 저변을 넓혀 글로벌 디자인솔루션 기업으로 거듭나겠다는 포부다.
정규동 가온칩스 대표는 “가온칩스의 차별화된 경쟁력과 성장 잠재력을 믿어 주신 투자자 여러분께 진심으로 감사의 말씀을 드린다”면서 “이번 상장을 도약의 발판으로 삼아 지속적인 기술개발과 혁신으로 투자자분들의 기대에 부합하는 회사가 될 것”이라고 말했다.
한편 가온칩스는 오는 11~12일 일반투자자 청약을 거쳐 20일 코스닥시장 상장한다. 일반 청약은 대표 주관회사인 대신증권을 통해 진행한다.