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실리콘 반도체 제조 기술을 적용해 개발한 이번 캐패시터는 특히 초소형 크기로 수십 마이크로미터의 얇은 두께를 갖고 있어, 고성능 SoC(시스템온칩)의 패키지 모듈에 사용된다. 또 여러 개의 기존 다층 세라믹 캐패시터(MLCC)를 1개 혹은 2개의 실리콘 캐패시터로 대체할 수 있어 사용이 증가할 전망이다.
뿐만 아니라 실리콘 캐패시터는 고주파 특성이 우수해 5세대(5G) 및 6세대(6G) 통신 분야에도 적용이 확대되고 있다.
김동한 모바일사업부장은 ”실리콘마이터스의 아날로그 및 전력관리 분야에 오랜 경험과 피코셈의 캐패시터 셀 설계 분야의 협업을 통해 실리콘 캐패시터의 제품을 다양화하고 응용분야를 확장해 나갈 계획”이라고 말했다.
한편, 피코셈은 2005년부터 RF용 평면 캐패시터를 시작으로 실리콘 캐패시터의 핵심 기술인 단위 셀의 설계 및 제조 원천 특허를 보유하고 있는 강소기업이다.
