'실속형 HBM4' 국제 표준 마무리…K메모리 기대감

[이데일리 박원주 기자] 사실상 양산에 돌입한 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’의 실속형 버전에 대한 국제 표준화 작업이 마무리됐다. HBM4과 동일한 성능을 구현하되 설계 난도와 비용을 낮추는 만큼, 메모리 업계에 또 다른 기회가 될 것이라는 전망이 나온다.

삼성전자가 지난달 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2025) 부스에서 HBM3E와 HBM4의 실물을 공개했다.(사진=김소연 기자)

16일 업계에 따르면 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 솔리드스테이트 기술협회는 최근 표준패키지고대역폭메모리(SPHBM4)에 대한 표준화가 완성 단계에 이르렀다고 발표했다.

SPHBM4는 HBM4과 동일하게 D램을 이용하되, 데이터를 전송하는 통로인 입출력단자(I/O)를 HBM4의 4분의 1 수준으로 줄인 실속형 제품이다. 현재 HBM4에는 2048개의 데이터 핀이 필요하지만, ‘직렬 전송 기술’을 적용해 개당 데이터 전송 속도를 4배로 올려 필요한 핀의 개수를 512개로 줄인다는 구상이다. 이를 통해 HBM4가 제공하는 대역폭 만큼의 성능을 제공한다.

SPHBM4은 값비싼 인터포저 설계에 대한 부담을 줄일 전망이다. 핀 수가 적어진 만큼 새로운 인터페이스를 적용해 유기 인터포저를 사용할 수 있게 돼서다. 지금까지의 HBM은 세대를 거듭할수록 필요한 I/O 개수가 늘어나면서, 미세 회로에 대응할 수 있는 인터포저를 활용한 기판 패키징 작업을 필요로 했다. 이 과정에서 사용되는 실리콘 소재 인터포저 등은 값이 비싼 탓에 HBM 제작에 있어 어려움을 주는 요소였다. 아울러 공정 난도가 높아 대만 TSMC 등 극소수 업체들만 패키징이 가능하다는 평가를 받았다.

이처럼 실속형 HBM4는 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 제조업체들에게 또 다른 선택지를 줄 전망이다. 아울러 완전한 제품 재설계가 아니라 베이스다이만 새롭게 설계하면 된다는 점에서 충분히 고려할 만하다는 분석이다.

다만 삼성전자와 SK하이닉스는 아직 이를 본격적으로 적용하고 있지는 않은 것으로 전해진다. 업계 한 관계자는 “SPHBM4의 경우 특정 업체가 표준화를 주도하고 있는 것으로 안다”며 “주요 업체들이 상용화를 하고 있지는 않은 상황”이라고 밝혔다. JEDEC은 “SPHBM4 표준은 개발 중 또는 개발 후 변경될 수 있다”며 “JEDEC 이사회에서 승인이 거부될 수도 있다”고 했다.