하이닉스-도시바, 차세대 반도체 위해 `손잡았다`

[이데일리 조태현 기자] 하이닉스반도체(000660)가 일본 도시바와 손잡고 차세대 메모리 반도체 개발과 생산에 나선다.

하이닉스는 도시바와 차세대 메모리 STT-M램에 대한 공동개발과 합작사 설립을 통한 공동생산 계약을 체결했다고 13일 밝혔다. 기존 특허 크로스 라이선스와 제품 공급 계약 연장에도 합의했다.

세계 반도체 시장 점유율 3위인 도시바는 M램의 기술과 개발 능력 면에서 경쟁력을 갖췄다는 평가를 받는다. 도시바의 M램 기술과 하이닉스의 메모리 반도체 기술, 원가 경쟁력을 결합하면 M램의 성공 가능성을 획기적으로 높일 수 있다고 하이닉스는 설명했다.

M램은 초고속과 저전력 작동이 특징이다. 전력의 공급이 없이도 데이터를 보관하는 비휘발성 반도체이며, 기술적 한계로 여겨지는 10나노 이하에서도 집적할 수 있다.

이번 공동 개발로 양사는 기술적 장점과 자원을 최대한 활용해 개발 위험을 줄인다는 방침이다. 또 포괄적인 제휴를 통해 개발한 M램 제품은 합작사 설립을 통해 공동 생산할 계획이다.

공동 생산으로 양사가 투자비를 균등하게 분담할 수 있게 돼, 투자 위험을 줄이고 규모의 경제를 달성할 수 있을 것으로 하이닉스는 기대하고 있다.

아울러 하이닉스는 도시바와 기존의 반도체 특허 크로스 라이선스와 제품의 장기 공급 계약을 연장해 특허 분쟁에 따른 사업 불확실성을 완화했다고 설명했다. 안정적인 판매 기반까지 확보했다는 설명이다.

권오철 하이닉스 사장은 "M램은 빠른 동작속도와 높은 신뢰성 등 기존 메모리 반도체의 장점을 두루 갖춘 제품"이라며 "모바일 기기 수요 확대 등에 따른 메모리 신성장 시대에 최적화된 제품"이라고 말했다.

고바야시 도시바 반도체 부분 사장은 "도시바는 M램과 낸드플래시 등을 포함한 모든 스토리지 솔루션 제공을 목표로 하고 있다"며 "하이닉스는 이러한 목표를 이루기 위한 최적의 파트너"라고 말했다.

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