삼성-LG, 시스템반도체부문 첫 협력(상보)

[이데일리 류의성 박기용기자] 삼성전자와 LG전자(066570)가 디지털TV 핵심 칩의 공동 개발에 나선다.

그동안 수입 의존도가 컸던 부품을 한국을 대표하는 IT 양대 기업이 손을 잡고 국산화에 나선다는 점에서 의미가 있다.

특히 시스템반도체 부문에서 삼성전자와 LG전자의 협력은 이번이 처음이다.

지식경제부는 27일 임채민 지식경제부차관과 권오현 삼성전자 사장, 백우현 LG전자 사장 등이 참석한 가운데 `시스템 반도체산업 상생협력에 관한 양해각서(MOU)`행사를 열었다.

삼성전자와 LG전자가 역량을 모으기로 한 부문은 글로벌 DTV SOC(디지털TV 시스템온칩). 디지털 TV 핵심칩을 LG전자가 설계하고, 삼성전자가 파운드리 협력으로 생산하게 된다.

북미와 유럽, 중국 등 각 국가마다 서로 다른 DTV 전송방식을 통합 DTV SOC를 통해 모두 수신 가능하고, 신호 처리도 할 수 있는 통합 디지털TV 핵심칩이다.

지경부는 향후 1~2년 내에 상용화가 가능할 것으로 내다봤다. 또 칩 개발이 성공하면 상용화 후 3년간 3000억원 이상의 수입대체와 3000억원의 해외수출, 2000억원의 투자유발 효과가 있을 것으로 기대했다.

지경부 관계자는 "이 핵심칩은 그동안 70% 이상을 수입에 의존해왔다"며 "이번 협력을 통해 세계 디지털TV시장에서 선두를 달리고 있는 한국 기업이 진정으로 1위에 올라서는 계기가 될 것"이라고 의미를 부여했다.

백우현 LG전자 사장은 "시스템반도체는 정보처리, 압축, 전송 등 모든 기술이 집약된 부문"이라고 말했다.

그는 "시스템반도체 역량없이는 마치 자동차 엔진없이 자동차 개발하는 것과 다를 바 없다"며 "지금이라도 빨리 힘을 합친다면 이 분야에서도 한국기업이 톱이 될 수 있을 것"이라고 말했다.
 
이어 "경쟁에서 살아남으려면 가장 좋은 기술과 생산설비, 판매 및 마케팅이 필요하지만 가장 좋은 부품 역시 빼놓을 수 없다"며 "삼성과 LG가 많은 부분에서 경쟁사지만 삼성에서 부품을 싸게 LG에 공급해준다면 굉장히 커다란 변화가 아니겠냐"고 말해 웃음을 자아냈다.

한편 정덕균 서울대 공대 교수는 "삼성과 LG의 시스템반도체 프로젝트에 국내 중소 팹리스 및 IP업체들이 참여하게 돼 국내 팹리스업계가 경쟁력을 기를 수 있는 좋은 계기가 될 것"이라며 "가격 측면에서 대만 등 해외업체에 밀렸지만 지금이라도 국내 업체를 성장할 수 있는 기회가 될 것"이라고 의미를 부여했다. 

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