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지난 1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다.
특히 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현해, 128GB(기가 바이트) 모듈을 TSV 공정없이 제작 가능하게 됐다고 설명했다.
또 동일 128GB 모듈 기준, 16Gb D램을 탑재한 모듈 대비 약 10% 소비 전력 개선이 가능해 데이터센터 등 전력 효율을 중요시하는 정보기술(IT) 기업들에게 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다.
삼성전자는 이번 12나노급 32Gb DDR5 D램 개발을 통해 고용량 D램 라인업을 지속 확대해 나갈 계획이다. 또한 AI 시대를 주도할 고용량, 고성능, 저전력 제품들로 글로벌 IT 기업들과 협력하여 차세대 D램 시장을 견인해 나갈 예정이다.
시장조사기관 IDC에 따르면 올해 1.93TB(테라바이트)에서 2027년 3.86TB로 서버당 D램 탑재량이 2배 가까이 확대될 것으로 전망된다. 생성형 AI에 필수적인 하이엔드 서버는 더 빠르고 많은 데이터를 처리하기 위해 서버당 D램 탑재량을 지속 늘리고 있다.
황상준 삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장 부사장은 “이번 12나노급 32Gb D램으로 향후 1TB 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션을 확보하게 됐다”며 “삼성전자는 향후에도 차별화된 공정과 설계 기술력으로 메모리 기술의 한계를 극복해 나갈 것”이라고 밝혔다.
삼성전자는 12나노급 32Gb DDR5 D램을 연내 양산할 계획이다.
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