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이와 함께 펠티어 (열전소자)를 적용한 무냉매 항온항습기, 콜드체인, 저온저장고 등 응용 제품 개발에 나서 무냉매 기술을 통해 지구온난화 방지 및 ESG 대응에 기여한다는 구상이다.
HBM 생산라인 전용 웨이퍼 캐리어 공급에도 나선다. 이와 관련해 3S는 글로벌 반도체 제조업체에 HBM 생산라인 전용 웨이퍼 캐리어 공급을 이미 개시한 것으로 알려졌다. 제조업체의 HBM 생산라인 확장에 따라 향후 큰 폭의 공급량 증가가 예상되며, 후발 HBM 양산업체들도 3S 제품을 예의주시하고 있다는 것이 회사측의 설명이다.
3S관계자는 “당사는 반도체 웨이퍼캐리어 및 전기차-이차전지용 시험설비를 선도하는 기업으로서, 반도체 웨이퍼 이송박스 및 다양한 시험설비를 제조하여 국내외 주요 고객사에 공급하는 등 기존 사업을 성공적으로 진행하고 있다”며 “또 기존 FOSB 생산 안정화 이외에도 현재 급부상하는 패캐징 분야의 HBM과 같은 특수 제품용 FOUP와 자동 라인용 대형 PLP(Panel Level Package), GP(Glass panel) FOUP 분야에서도 대형 고객사들과 개발 협의를 진행하고 있다”고 말했다.
한편, 3S는 최근 48억 규모의 제3자 배정 방식 유상증자를 결정했다. 3S는 금번에 조달한 자금을 신사업인 FA(공장 자동화) 설비 사업에 투입한다는 방침이다. 전문 영업·설계 인력·협력사·조립공장 확보는 물론 중국-베트남 등 해외 협력사를 통한 원가 경쟁력을 바탕으로 장기적으로 반도체, 디스플레이, 자동차 분야로 사업 영역을 확대해 나갈 계획이다. 특히 향후 2년 내 주요 고객사의 1차 협력업체로 진입한다는 구상이다.
