EMI 실드 공정은 전자기기에 들어가는 반도체에서 나온 전자파가 또 다른 반도체와 전자부품 작동을 방해, 오작동을 일으키는 것을 막기 위해 반도체 표면에 스테인리스, 구리 등의 금속을 정밀하게 입히는 과정이다. 2016년부터 스마트폰을 비롯한 다양한 전자기기에 들어가는 반도체 제조에 활용 중이다.
곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “이번에 출시한 장비는 정밀 포지셔닝을 통해 스퍼터링(Sputtering) 테이블 위에 있는 반도체 패키지 위치를 인식하고 떼어내는 공정을 수행하는 장비다. 특히 ‘듀얼 컨셉피커’(Dual ConceptPicker)를 적용해 이전 모델과 비교해 생산성을 대폭 향상시켰다”고 말했다. 듀얼 컨셉피커는 피커에 포스 컨트롤 기능을 접목해 ‘UPH’(Unit Per Hour) 저하없이 안정성을 크게 향상시킬 수 있다.
곽 부회장은 “한미반도체는 2016년 애플과 퀄컴, 브로드컴 등 글로벌 스마트폰 제조업체가 EMI 실드 공정을 도입한 시점에 EMI 실드 장비를 출시하며 370억원 매출을 올렸다. 이어 2020년에는 출시한 지 4년 만에 세계 시장 점유율 1위에 올랐다”며 “EMI 실드 공정이 스마트 디바이스와 사물인터넷(IoT)에 이어 전기자동차, 자율주행차, 저궤도 위성통신서비스, 도심형항공모빌리티(UAM) 등 6세대(6G) 이동통신 상용화에 있어 필수 공정으로 주목을 받고 있어 관련 장비 수요가 폭발적으로 증가할 것”이라고 강조했다.
1980년 설립한 한미반도체는 최근 10년간 매출에서 수출이 차지하는 비중이 평균 77% 이상인 글로벌 반도체 장비기업이다. 지난 5월에는 반도체 시장조사기관인 테크인사이츠가 국내 업체로는 유일하게 ‘2022년 고객만족도 조사 부문 THE BEST 반도체 장비기업’에 선정했다.
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