`실적 악화` 샤프, LCD 패널 부문 분사 추진

다카하시 고조 샤프 최고경영자(CEO). (사진=APFBBNews)

[이데일리 이유미 기자] 최근 실적 악화를 겪고 있는 일본 전자업체 샤프가 패널 제조부문 분사를 추진하고 있으며 정부의 투자 펀드 지원도 요청할 계획이라고 미국 경제지 월스트리트저널(WSJ)은 관계자를 인용, 5일(현지시간) 보도했다.

샤프의 패널 제조 부문에서는 중소형 규모의 스마트폰 LCD(액정표시장치) 스크린을 만든다. 스마트폰이나 태블릿PC 등 LCD 스크린 수요가 증가하고 있지만 샤프는 LG디스플레이나 재팬디스플레이 등 경쟁사에 뒤쳐지고 있는 상황이다.

샤프는 인원감축과 비용 절감을 할 수 있는 분사 계획을 통해 대출 기관으로부터 새로운 금융 지원을 확보할 수 있기를 희망하고 있다. 현재 샤프의 부채는 6000억엔(약 5조4791억원) 이상이다.

또 샤프는 일본 정부가 전자기술 산업을 지원하기 위해 만든 `이노베이션 네트워크` 펀드로부터 자본유입을 추진 중이다. 이 펀드는 이전에도 재팬디스플레이에 투자한 바 있다.

샤프 대변인은 “회사는 패널 사업 분사 등을 포함한 다양한 구조조정 방안을 고려하고 있다”며 “아직 결정된 것은 없다”고 말했다.

지난 2월 샤프는 2014 회계연도(2014년 4월~2015년 3월) 실적 전망을 순이익 300억엔(약 2739억원) 기존 전망에서 순손실 300억엔으로 하향 조정했다. 전체 매출의 약 30%를 차지하는 액정 부문 실적 부진 영향이 컸다.

샤프는 폭넓은 구조조정 계획을 다음 달에 공개할 계획이며 분사 계획은 이전에 발표할 수도 있다고 WSJ은 전했다.