[이데일리 김세형기자] 반도체 재료인 리드프레임 생산업체인 풍산마이크로텍(024850)이 반도체 장비 분야로 사업을 다각화한다.
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풍산마이크로텍은 20일 `High-K(고유전체)` 물질의 열처리를 위한 `저온·고압 열처리로 장비` 개발에 나설 것이라고 밝혔다.
고유전체는 현재의 트랜지스터 축소기술의 한계를 극복하기 위한 대안으로 제시되고 있는 물질. 풍산마이크로텍은 열처리로 장비가 기존 열처리로에 비해 반도체소자 성능의 개선은 물론 고온 열처리를 할 수 없는 반도체소자와 TFT-LCD 등의 열처리 방안으로도 부각될 것으로 기대하고 있다.
풍산마이크로텍은 장비 개발을 위해 고압수소 열처리를 이용한 고유전율 절연막 제조공정 공동특허권자인 광주과학기술원(GIST) 황현상 박사와 미국 현지의 고압열처리로 권위자인 김상신 박사 및 고압장비 제조기술인력을 전격적으로 영입했다.
풍산마이크로텍은 또 IBM, 인텔, 삼성, HP 등 세계 반도체 회사들이 출자한 세마테크(SEMATECH)와도 공동기술과 관련된 개발 의향서에 서명했다.
풍산마이크로텍은 "우선 내년초 시험장비를 제작, 세마테크에 납품할 계획"이라며 "장비가 본격적으로 생산, 판매되는 오는 2007년에는 총 3600만달러의 매출과 1100만달러의 영업이익을 거두는 것을 목표하고 있다"고 설명했다
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