“3D 낸드플래시 하반기에 모바일에 채용”-SK하이닉스 컨콜

[이데일리 장종원 기자] “3D 낸드플래시 모바일 채용 시점에 대해서는 많은 예측이 나오고 있다. 2D로 단위 칩당 용량 증가시키는 것은 한계에 이르렀다. 고객마다 다르겠지만 하반기에서는 3D낸드가 모바일에서 사용할 것이라고 보고 있다.”-SK하이닉스(000660) 컨콜



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