삼성전자, 고성능 반도체 패키징 솔루션 'H-Cube' 개발

[이데일리 최영지 기자] 삼성전자(005930)가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’(Hybrid-Substrate Cube)를 개발하고, 공급을 확대한다.

삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 ‘I-Cube’에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재할 수 있는 업계 최고 사양의 ‘H-Cube’를 확보했다고 11일 밝혔다. 데이터센터·AI·네트워크 등을 중심으로 폭넓게 사용할 수 있게 됐다.

‘H-Cube’는 실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU 등의 로직(Logic)과 HBM을 배치한 2.5D 패키징 솔루션으로, HPC, 데이터센터, 네트워크용 고사양 반도체에 사용된다.

‘H-Cube’는 고사양 특성 구현이 용이한 메인 기판 아래, 대면적 구현이 가능한 보조 기판을 추가로 사용하는 2단 하이브리드 패키징 구조를 갖는다. 로직과 함께 HBM 6개 이상을 효율적으로 탑재 가능한 장점이 있다.

삼성전자는 메인 기판과 보조 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼(Solder ball)의 간격을 기존 대비 35% 좁혀 기판의 크기를 최소화했다. 다수의 HBM 탑재로 인해 대면적 기판 제작이 어려워질 수 있지만 이를 극복했다고 밝혔다.

또한, 메인 기판 아래 보조 기판을 추가해 시스템 보드와의 연결성을 확보했다.

다수의 로직과 HBM을 적층하면서도 칩에 안정적인 전원을 공급하고 신호의 손실이나 왜곡을 최소화 할 수 있도록 칩 분석 기술도 적용해 이번 솔루션의 신뢰도를 높였다는 것이 삼성전자 설명이다.

삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀의 강문수 전무는 “‘H-Cube’는 삼성전자와 앰코테크놀로지, 삼성전기가 오랫동안 협력해온 결과로 많은 수의 칩을 집적해야하는 고사양 반도체를 위한 최적의 솔루션”이라며 “앞으로도 파운드리 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 기술적 한계를 넘어서는 다양한 패키징 솔루션을 제공해 나갈 것”이라고 밝혔다.

한편, 삼성전자는 미국 서부 시간 기준 오는 17일(한국시간 18일) 파운드리 생태계 강화를 위한 ‘제3회 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼’을 온라인으로 개최한다.

삼성전자가 개발한 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 모습. (사진=삼성전자)