블룸버그 통신은 26일(현지시간) 한국의 내년 첨단 반도체 제조장비 투자가 올해 대비 대폭 늘어남에 따라 중국을 추월할 것으로 점쳐진다고 보도했다.
실제 국제반도체장비재료협회(SEMI) 자료에 따르면 한국의 팹(fab·반도체 생산공장)?장비 투자액은 내년 210억 달러(약 27조3천억 원)에 달할 것으로 전망됐다. 이는 올해보다 41.5%나 오른 수치다.
반면 중국의 투자 규모는 166억 달러(21조6천억 원)로 불과 2% 오르는 데 그칠 것으로 보인다.
국내 반도체 투자 증가 전망에 따라 국내 최초 300mm용 반도체 양산 라인에 쓸 수 있는 기술을 개발한 지오엘리먼트가 주목받고 있다. 300mm는 반도체 웨이퍼 중에서 가장 최첨단 기술이며 지난 2020년부터 양산공급에 성공했다.