삼성전기, ABF 기판 공급난 심화…밸류 프리미엄 확대-메리츠

[이데일리 신하연 기자] 메리츠증권은 24일 삼성전기(009150)에 대해 인공지능(AI) 가속기 대면적화로 고사양 ABF 기판 공급 부족이 심화하는 가운데 공격적인 생산능력(CAPA) 확대를 기반으로 시장점유율과 밸류에이션 프리미엄이 함께 높아질 것으로 전망했다.

양승수 메리츠증권 연구원은 “구조적인 기판 면적 증가와 공급 부족이 장기화되는 국면에서 공격적인 CAPA 확보를 기반으로 삼성전기의 밸류에이션 프리미엄 역시 지속 확대될 여지가 높다고 판단한다”고 밝혔다.

최근 TSMC는 OCP APAC 서밋에서 CoWoS 대면적화와 AI 수요 확대에 따른 ABF 기판 공급 부족이 첨단 패키징의 주요 병목으로 부상하고 있다고 언급했다.

CoWoS 기반 3DFabric으로 갈수록 패키지 면적이 커지고 연결 구조도 복잡해지면서 작은 결함이나 소재 편차가 수율에 미치는 영향이 커지고 있기 때문이다. 기존 플립칩 대비 패키지 면적은 5배 이상, 핀(Pin) 수는 최대 100배 증가하는 반면 연결 피치는 90마이크로미터(㎛)에서 40㎛로 미세화되고 있다.

양 연구원은 “단순한 공급처 다변화만으로는 ABF 부족 해소가 어려운 만큼, 고사양 ABF 기판의 안정적 공급 역량을 갖춘 업체의 가치와 공급망 내 협상력·가격 결정력은 더욱 강화될 것으로 예상한다”고 설명했다.

ABF 소재 자체의 공급 부족도 기판 업체들의 공급 제약을 키우고 있다. 메리츠증권의 채널체크에 따르면 일본 아지노모토는 최근 고객사에 절대적인 공급 부족을 이유로 AI 및 고사양 수요에 대한 우선 배정 전략을 통보했다.

올해 2분기 기준 ABF 생산라인이 이미 풀가동 중인 데다 신규 증설 효과가 본격화하기까지 상당한 시간이 필요한 만큼 단기간 내 공급 확대 여력이 제한적이라는 분석이다.

양 연구원은 “제한된 ABF 물량이 주요 AI 고객 및 고사양 제품 중심으로 우선 배정되며, 고사양 ABF 기판 양산 레퍼런스와 안정적인 수율을 확보한 선두권 기판 업체로의 물량 집중이 심화될 전망”이라고 밝혔다.

이어 “이는 선두 업체들의 공급망 내 협상력 및 판가 인상 여력 확대로 이어질 수 있으며, 아지노모토의 AI 및 고사양 수요 우선 배정 전략은 선두권 업체와 후발 업체 간 격차를 더욱 확대하는 요인으로 작용할 것”이라고 내다봤다.

삼성전기에는 이 같은 공급 부족이 점유율 확대 기회로 이어질 것으로 전망했다. 특히 2028년 출시 예정인 엔비디아 차세대 AI 가속기 ‘파인만(Feynman)’을 비롯해 차세대 AI 가속기의 면적은 2026년 대비 약 3~5배까지 확대될 것으로 예상된다.

양 연구원은 “단순 계산으로 AI 시스템 수요가 현재 예상의 절반 수준에 그치더라도 ABF 기판 면적 기준 수요는 2026년 대비 여전히 1.5~2배 수준까지 증가할 수 있다는 의미”라며 “여기에 대면적화·고다층화로 수율 부담까지 높아지며 실질 CAPA 수요는 더욱 확대될 전망”이라고 설명했다.

ABF 기판 업체 설비투자(CAPEX) 전망에서도 향후 업계 전반의 투자 확대와 함께 삼성전기의 증설 규모가 가장 클 것으로 예상했다.

그는 “이러한 환경에서는 선제적으로 대규모 증설에 나서는 업체일수록 성장 프리미엄을 받을 수 있는 구조”라며 “삼성전기의 향후 ABF 기판 증설 규모가 주요 경쟁사를 상회할 것으로 예상하며, 공격적인 CAPA 확대를 기반으로 고사양 AI 기판 시장에서의 점유율 확대를 기대한다”고 짚었다.