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이 시상식은 국제 전기·전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 IEEE 산하의 전자패키징학회(EPS)가 주관하는 연례 행사다. 전자제조기술상은 반도체 패키징 분야 등에서 업적을 이룬 사람에게 수여하는 상이다.
EPS 측은 “이 부사장은 20년 넘게 글로벌 학계·업계에서 3차원 패키징과 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 기술 발전을 이끌어 온 공로가 크다”고 밝혔다. 3차원 패키징은 칩과 칩을 수직으로 연결해 칩끼리 직접 데이터를 송수신할 수 있게 한 패키징 방식이다. 수직관통전극(Through Silicon Via·TSV) 기술이 대표적이다.
이 부사장은 2000년 일본 도호쿠대에서 ‘집적화 마이크로 시스템 구현을 위한 3차원 집적 기술’ 분야로 박사 학위를 받았다. 이후 미국 렌슬리어 공대 박사후과정 연구원, 일본 도호쿠대 교수를 거쳐 2018년부터 SK하이닉스(000660)에서 WLP(Wafer Level Package) 개발 담당으로 HBM 제품에 필요한 패키징 기술 개발을 주도했다.
이 부사장은 “이번 수상으로 SK하이닉스가 HBM 분야에서 이룬 성과를 공식적으로 인정받은 것 같아 기쁘다”며 “AI 시대가 본격화하면서 패키징의 역할이 더욱 중요해지고 있는 만큼 앞으로 기술 혁신을 위해 최선을 다할 것”이라고 했다.
