[특징주] 덕산하이메탈, 엔비디아 GPU 韓 패키징 3배↑...앰코 핵심 소재 공급사 '강세'

[이데일리TV IR팀]덕산하이메탈(077360)의 주가가 오름세다. 엔비디아 GPU와 SK하이닉스의 첨단 패키징을 담당하는 글로벌 후공정(OSAT) 업체 앰코테크놀로지가 한국에서의 패키징을 3배로 증설한다는 소식에 영향을 받은 것으로 풀이된다. 앰코의 글로벌 제조 공장 중에 첨단패키징을 진행하는 곳은 현재 한국이 유일하다. 덕산하이메탈은 앰코테크놀로지에 패키징용 접합 소재인 솔더블 관련 제품을 공급한다.

9일 오전 10시 28분 현재 덕산하이메탈은 전일보다 8.48% 오른 5500원에 거래 중이다.

지난 1일 업계에 따르면 미국 후공정(OSAT) 업체 앰코테크놀로지가 한국을 거점으로 2.5차원(D) 첨단 패키징 생산능력을 대폭 확대한 것으로 확인됐다. 2.5D 패키징은 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 한 데 묶는 AI 반도체(가속기) 제조에 사용되는 기술이다.

앰코테크놀로지는 OSAT 시장 2위 업체로 한국, 대만, 일본, 중국, 필리핀, 베트남, 말레이시아 등에 제조공장을 보유하고 있다. 이 중 첨단 패키징을 진행하는 곳은 현재 한국이 유일한것으로 알려졌다.

앰코는 최근 인천 송도 K5 사업장에 2.5D 첨단 패키징 생산능력 증설 투자를 완료함으로써 생산능력은 지난해 2분기 대비 3배 가량 늘었다.

해당 사업장에서는 엔비디아를 비롯한 주요 AI 가속기 제조사들의 제품 패키징이 이뤄질 것으로 전망된다.

덕산하이메탈은 앰코를 주요 고객사로 확보한 반도체 패키징 접합 소재업체다. 삼성전자, SK하이닉스도 고객사로 두고 있어 사실상 HBM과 GPU 생태계에서 후공정 관련 주요 업체에 제품을 공급 중이다.

덕산하이메탈이 만드는 마이크로 솔더볼은 보통 130마이크로미터(㎛=100만 분의 1m) 미만 초소형·초정밀 솔더볼(기판과소자 등을 연결하는 납땜)을 말한다. 기존 솔더볼보다 많은 신호 전달이 가능해 고성능 반도체에 많이 활용된다. 인텔과 AMD, 엔비디아 등이 만드는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체에 사용된다.

회사 측에 따르면 덕산하이메탈은 앰코테크놀로지 코리아, 삼성전자, SK하이닉스, 스테츠칩팩코리아, 시그네틱스, 삼성전자 쑤저우공장 등의 발주를 받아 국내와 해외 업체들에 판매해 매출을 올리고 있다.