예스티의 신기술을 적용한 고압 어닐링 장비를 사용할 경우, 어닐링 공정에서 반도체 웨이퍼를 한 번에 125매까지 처리할 수 있다. 기존 장비는 회당 최대 75매 처리가 가능했다. 이번 기술개발로 어닐링 공정이 도입된 반도체 제조 과정에서 웨이퍼의 생산성이 획기적으로 증가할 것으로 기대된다. 현재 도입을 검토 중인 글로벌 반도체 기업들이 해당 기술에 상당한 관심을 보이고 있다.
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예스티는 고압 어닐링 장비에 적용 가능한 추가 응용기술 발굴에도 연구개발 역량을 집중할 예정이다. 자체 연구개발을 비롯해 국내외 유명 연구기관들과 협력을 통해 고압 어닐링 장비 성능을 지속적으로 고도화해 나가겠다는 게 회사 측의 설명이다.
예스티 관계자는 “이번에 개발한 고압 어닐링 장비의 성능 및 생산성 향상 기술을 활용하면 큰 폭의 비용절감 효과가 예상되기 때문에 글로벌 반도체 기업들의 수요가 클 것으로 기대하고 있다”며 “고도화된 차세대 고압 어닐링 장비들을 중심으로 매출을 지속적으로 확대해 나갈 것”이라고 말했다.
고압 어닐링 장비는 반도체 미세화 공정에서 신뢰성을 향상시키는 데 사용되는 장비다. 예스티는 자체 기술을 기반으로 고압 어닐링 장비 개발을 완료했으며, 상용화를 위한 고객사 평가를 진행 중이다.
