김동원 KB증권 연구원은 19일 “3월부터 스마트 폰, PC 업체들의 메모리 모듈 재고는 적정재고(6주)에 근접할 것으로 전망돼 신규 구매 수요가 발생할 것”이라며 이같이 밝혔다.
그는 “2월 현재 스마트 폰, PC 업체들의 메모리 모듈 재고는 8주 수준으로 파악돼 지난해 하반기 재고(16주) 대비 절반 수준으로 감소된 것으로 추정된다”며 “특히 중국의 이구환신 보조금 정책이 스마트 폰, PC 수요를 자극하고 있는 가운데 스마트 폰, PC 업체들의 메모리 재고는 2월 이후 가파르게 감소할 것으로 예상된다”고 설명했다.
범용 메모리 가격은 1분기 10~15% 하락이 예상되지만, 하반기에는 가격 상승 전환이 전망된다고 내다봤다.
그는 “전체 D램에서 차지하는 DDR4 매출비중이 2024년 26~32%에서 2025년 6~8%로 감소하며 중국 CXMT의 가격 교란 영향이 제한적이고, 낸드의 경우 글로벌 5개사 모두 공정 업그레이드와 가동률 조정을 통해 평균 10~20% 감산을 수개월간 지속하고 있어 공급 축소 효과가 전망되기 때문”이라며 “따라서 스마트 폰, PC 업체들은 2분기를 범용 메모리 재고 축적의 적기로 활용할 것으로 예상된다”고 강조했다.
업종 내 최선호주(Top picks)로는 삼성전자와 SK하이닉스를 꼽았다. 그는 “2025년 글로벌 스마트 폰, PC 출하량은 온디바이스 AI 출하 증가 본격화, 중국 정부 보조금 정책 및 윈도우 10 지원 종료에 따른 기업용 PC 교체 수요 증가 등으로 전년 대비 3~5% 출하량 증가가 전망된다”며 “특히 올해 D램과 낸드 생산 비트 증가율(전년 대비 +10%)은 수요 증가율 (+15%)을 하회할 것으로 추정돼 하반기로 갈수록 범용 메모리 수급은 타이트할 것”이라고 내다봤다.
특히 “SK하이닉스는 2분기부터 HBM3E 12단 매출 비중 확대로 경쟁사 대비 차별화된 실적 개선이 기대되고, 삼성전자는 1분기를 저점으로 2분기부터 실적 회복 국면에 진입할 전망”이라고 분석했다.
이어 “최근 삼성전자 전영현 부회장(DS 부문장)은 이례적으로 엔비디아 본사를 방문해 HBM3E 12단 샘플을 직접 전달한 것으로 보여 향후 HBM3E 제품 승인의 자신감을 피력한 것으로 판단된다”고 덧붙였다.
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