이런 가운데 이번 발표가 PC용 D램이 아닌 차세대 모바일D램의 경쟁력 강화를 위한 자금 조달에 그 목적이 있다는 분석이 나오고 있다.
10일 관련업계에 따르면 엘피다는 최근 PC용 25나노 D램을 개발했다고 밝혔다.
다만 업계에서는 이 제품의 수준이 아직 모듈화되지 않은 칩인 것으로 추정하고 있다. 아직 이 샘플을 받은 고객사들도 없는 것으로 알려지고 있다.
양산까지 길게는 1년 이상 걸릴 것이라는 전망이 업계에 있을 정도다. 업계에서는 엘피다에 대해 개발력은 우수하지만 양산 경쟁력에는 문제가 있는 것으로 평가해 왔다.
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때문에 업계 및 증권가 전문가들은 "다소 과장된 엘피다의 이번 발표가 모바일D램 경쟁력 강화를 위한 자금 조달에 그 목적이 있을 것"이라는 분석을 내놓고 있다. 엘피다는 지난 12일에도 797억엔(약 1조원)의 자금조달 계획을 밝혔던 바 있다.
모바일D램은 최근 스마트폰, 태블릿PC 등이 급격히 성장함에 따라 차세대 주력으로 부상하는 제품이다. 특히 모바일D램의 가격은 PC용 D램의 그것에 비해 통상 3배 이상 높아, 메모리반도체 업체들의 타깃이 되고 있다.
최근 엘피다는 30나노급 모바일D램을 개발했으며, 올해 안으로 양산하기 위해 매진하고 있는 것으로 알려졌다.
삼성전자(005930)는 이미 모바일D램을 양산하는데 30나노급 공정을 도입했다. 하이닉스반도체(000660)는 40나노급으로 모바일D램을 양산하기 시작했으며, 30나노급 공정을 개발했다.
삼성전자와 하이닉스 관계자들은 이미 모바일D램 등 고부가가치 제품에 매진할 뜻을 수차례 밝혀왔다.
이에 엘피다는 PC용에 이어 모바일용 시장까지 국내 업체들에게 내준다면 향후 승산이 없을 것으로 판단했을 가능성이 높다.
송종호 대우증권 연구원은 "엘피다가 자금 조달을 통해 30나노급 모바일D램에 대한 양산 경쟁력을 강화하는데 노력할 것"이라며 "동시에 애플에 공급하는 것에도 매진할 것"이라고 말했다.
전문가들은 D램 가격이 추세적으로 떨어질 수밖에 없다고 입을 모은다. D램 업체들의 가장 중요한 경쟁력은 시장 가격보다 더 낮은 수준의 원가 경쟁력을 항상 유지하는 것이다. 원가 경쟁력의 가장 중요한 수단은 미세화 공정이다.
업계에서는 삼성전자의 경우 내년 중반께 PC용 10나노 후반대의 D램을 개발 완료해 내년 하반기 양산에 돌입할 것으로 전망하고 있다. 미세화 공정의 한계가 점점 다가오고 있는 것이다. 장기적으로는, 저렴한 가격의 PC용 D램으로는 더 이상 수익성을 담보할 수 없다는 뜻이다.
남태현 IBK투자증권 연구원은 "PC에 이어 모바일이라는 신시장에 열린 점이 대단히 고무적"이라며 "수요도 향후 계속 증가할 것이 자명해 이 시장을 적극 공략해야 한다"고 말했다.
업계 한 관계자는 "수익성이 높은 모바일D램 등 고부가가치 제품은 이미 메모리반도체 업계의 지상과제가 됐다"고 진단했다.
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