하이닉스, 실리콘화일과 CIS 공동설계 나선다

[이데일리 류의성기자] 하이닉스(000660)는 실리콘 화일과 CIS(CMOS이미지 센서) 공동설계협력단을 출범했다고 2일 밝혔다.

하이닉스는 공동설계협력단 출범으로 효과적인 프로젝트 및 설계 운영이 가능해져 개발 역량이 증대될 것이라고 설명했다.

긴밀한 상호 협조와 기술 정보 공유로 개발 기간을 단축시키고, 제품 구성을 다양화할 수 있게 됐다고 밝혔다.

또 하이닉스 미국 기술 센터의 CIS 개발팀과 연계해 CIS 시장에서 경쟁력을 강화할 수 있을 것이라고 강조했다.

한편 하이닉스와 실리콘화일은 지난 9월 CIS 사업 협력 강화를 위한 추가 합의서를 체결했다.

이에 따라 실리콘화일은 하이닉스 서울사무소가 있는 영동 사옥으로 본사를 이전하고 하이닉스의 설계인력 40여명도 이천 연구소에서 실리콘화일과 동일 공간으로 재배치됐다.

▶ 관련기사 ◀
☞하이닉스, 우수직원에 부서선택권 부여
☞하이닉스, 현대重에 503억 배상판결
☞제2회 `반도체의 날` 기념식..유공자 포상