[edaily] 현대전자(www.hei.co.kr)는 차세대 이동통신 단말기용 저전력 8메가 S램 제품 개발을 완료, 본격적인 마케팅에 들어갔다고 7일 밝혔다. 이번에 개발된 제품은 회로선폭 0.18미크론(1미크론=100만분의 1미터)의 미세회로 공정기술을 적용한 제품으로, 대기전력1㎂ (1마이크로 암페어=100만분의 1A) 이하의 저전력 소비로 차세대 이동전화에 적합하게 제작됐다.
현대전자는 1.8V, 2.5V, 3.0V의 다양한 제품군을 구비하고 있으며, 초소형 패키지인 CSP(Chip Scale Package) 기술을 채택하여 기존 제품보다 크기를 40%나 줄였다.
현대전자는 이미 해외 유력 단말기 업체를 대상으로 샘플 공급에 들어 갔으며, 올 2분기부터 양산에 들어가 하반기부터는 본격적인 매출이 발생될 것으로 보고 있다.
이 제품은 고성능 이동통신 단말기를 비롯한 무선 통신 단말기를 표적으로 현대전자가 전략적으로 연구개발한 제품으로, IMT-2000 시장의 발전에 따라 향후 2~3년간 휴대전화용 S램 시장을 주도해 나갈 것으로 보인다.
특히 일본, 중국을 비롯한 아시아 시장을 중심으로 아이모드(I-mode), 인터넷 폰 등에서 수요가 급증할 것으로 예상되고 있으며, 국내에서도 IS-95C 서비스가 시작되는 올 하반기부터 본격적인 수요가 예상되고 있다.
한편, 전세계 이동통신 단말기 시장은 지난해 4억1천만대로 전년대비 46%의 높은 성장률을 기록한 데 이어 올해도 약 20% 이상의 성장으로 5억대 규모가 넘을 것으로 전망되고 있다.