케이엠더블유, 美자일링스와 통신장비 반도체 '맞손'

케이엠더블유 기지국장비

[이데일리 강경래 기자] 통신장비 중견기업 케이엠더블유(032500)가 글로벌 반도체 업체와의 협력을 통해 기지국장비에 쓰이는 반도체에 대한 안정적인 확보와 함께 기술적 지원 등에 있어 한층 탄력을 받게 될 전망이다.

케이엠더블유는 미국 반도체 업체 자일링스(Xilinx)와 전략적 제휴를 체결했다고 7일 밝혔다.

자일링스는 인텔(옛 알테라)과 함께 글로벌 프로그래머블반도체(Field Programmable Gate Array, FPGA) 분야를 양분하는 업체다. 특히 통신장비에 들어가는 디지털신호처리(Digital signal processor) 반도체 등에 있어서는 전 세계 1위 자리를 이어간다.

케이엠더블유 측은 “최신 기지국장비 플랫폼에 자일링스 ‘RFSoC’(Radio Frequency System on a Chip)와 ‘MPSoC’(Multi Processor System on a Chip) 솔루션을 적용할 경우 저소비전력과 함께 고효율, 확장성, 다기능 등을 제공할 수 있다”며 “이같이 자일링스가 보유한 반도체 솔루션을 활용해 개발한 기지국장비 제품군은 통신장비 업계에서 요구하는 혁신과 확장성, 고성능을 보장할 수 있다”고 설명했다.

케이엠더블유는 5G(5세대 이동통신) 기지국에 필수로 적용하는 ‘매시브 마이모’(Massive MIMO, 대용량 다중입출력 장비) 기술을 확보하는 등 소형과 경량화 등 5G 통신장비 시장에서 요구하는 다양한 제품군을 확보했다. 여기에 자일링스 RFSoC와 MPSoC 솔루션 등을 활용해 무선신호 송수신에 있어 유연성과 확장성을 갖춘 플랫폼을 구현했다.

아울러 자일링스가 보유한 ‘CFR’(Crest Factor Reduction)과 ‘DPD’(Digital Pre Distortion)등 기술을 활용해 소형화·경량화에 있어 가장 큰 요인인 고주파 전력증폭기 효율성 역시 크게 개선할 수 있었다. 이번 자일링스와의 전략적 제휴를 통해 케이엠더블유는 앞으로 개발하게 될 모든 기지국장비에 자일링스 반도체 기술과 솔루션을 적용해 통신장비 업계가 요구하는 혁신적인 제품들을 지속 공급할 계획이다.

심준형 케이엠더블유 전무는 “그동안 업계에서 요구하는 5G 기지국장비 개발을 위해 자일링스와 긴밀하게 협력해왔다”며 “앞으로도 케이엠더블유가 보유한 기지국장비 플랫폼에 자일링스 최신 솔루션을 조합해 5G 통신망 기반을 제공할 것”이라고 밝혔다.

댄 만수르(Dan Mansur) 자일링스 부사장은 “케이엠더블유와의 지속적인 협력을 통해 5G 기지국장비에 자일링스 RFSoC와 MPSoC 반도체, DPD 신호처리 기술 등을 제공할 수 있었다”며 “앞으로도 케이엠더블유가 빠르게 성장하는 5G 시장에 업계 최고 수준 기지국장비를 제공할 수 있도록 적극 협력할 것”이라고 말했다.

한편, 핀란드 노키아와 중국 ZTE, 삼성전자 등 글로벌 통신장비 업체들과 거래하는 케이엠더블유는 지난해 매출액 6849억원과 함께 영업이익 1379억원을 기록했다. 케이엠더블유는 5G 시장 확대와 함께 기지국장비 수요 역시 증가할 것으로 예상되면서 최근 시가총액 3조원 이상을 기록, 셀트리온제약과 카카오게임즈 등에 이어 코스닥 순위 8위에 올라 있다.