이녹스첨단소재, 日 독점 반도체 패키징 공정소재 첫 국산화

[이데일리 양지윤 기자] 이녹스첨단소재(272290)는 반도체 패키징 공정에 사용되는 공정필름 소재 ‘백 그라인딩 필름소재(BGT, Back Grinding Tape)’를 양산하기 시작했다고 5일 밝혔다.

(사진=이녹스첨단소재)

반도체 패키징 핵심 공정 중 백 그라인딩은 여러 칩을 적층 하기 위해서 웨이퍼의 두께를 얇게 만드는 공정이다. 이를 작업하기 위해서 웨이퍼를 얇게 갈아내 두께를 줄이는데, 백 그라인딩 필름소재는 웨이퍼를 백 그라인딩 할 때 표면을 보호하는 역할을 하는 필수 소재다.

백 그라인딩 소재는 연간 시장규모가 2000억원 이상이며 3가지 제품 군으로 나눠져 있다. 이녹스첨단소재가 양산 시작한 백 그라인딩 소재는 스마트폰 등에 탑재되는 다중칩패키지(MCP, Multi Chip Package)등에서 사용하는 칩 두께 40umt에 적용 가능한 백 그라인딩 소재다.

회사 관계자는 “일본 회사가 독점 공급하고 있어 이번 소재 양산으로 인해 본격적인 국산화가 진행될 예정”이라고 설명했다.

회사 측은 이번 개발 성공에 따라 백 그라인딩 소재 중에서 난이도가 높은 백 그라인딩 소재 개발을 내년부터 진행할 계획이다.

회사 관계자는 “국내 반도체 업체와 손잡고 내년에 완료할 수 있도록 최선을 다하겠다”면서 “반도체 필름소재는 공정 난이도가 높아 시장 진입이 쉽지 않은 만큼 이번 국산화는 국내 반도체 산업 자립도를 높이는 데 기여할 것”이라고 말했다.