카카오-퓨리오사AI, AI반도체 활용 차세대 컴퓨팅 맞손

김현아 기자I 2022.03.08 10:06:07

컴퓨터비전-메타버스-하이퍼스케일 분야 공동 사업
최신 AI 비전 기술을 고성능 AI 반도체에 탑재
초거대 모델용 인프라 공동 개발
국내 반도체 기업과 첫 파트너십, AI·클라우드 분야 경쟁력 강화

[이데일리 김현아 기자]
왼쪽부터 퓨리오사AI 구형일 CAO, 김한준 CTO, 백준호 대표 / 카카오엔터프라이즈 백상엽 대표, 이동우 CSO, 최동진 부사장이다.


카카오엔터프라이즈가 AI, 메타버스, 하이퍼스케일 분야에서 강력한 파트너들과의 협력을 이어가고 있다.

7일 경기도 성남시 판교 오피스에서 카카오엔터프라이즈 백상엽 대표, 퓨리오사AI 백준호 대표 및 주요 관계자가 참석한 가운데 퓨리오사AI와 ‘컴퓨터비전-메타버스-하이퍼스케일 공동사업 추진을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다.

퓨리오사AI는 고성능 AI 반도체에 필요한 하드웨어와 소프트웨어를 설계·개발하는 국내 스타트업이다. 최근 컴퓨터 비전용 고성능AI 반도체 ‘워보이(Warboy)‘를 출시해 세계적인 수준의 기술력을 인정받았다.

이번 협력은 카카오엔터프라이즈가 국내 AI 반도체 산업과 맺는 첫 파트너십이다. 단계적으로 퓨리오사AI와 추진 범위를 확장하고 산업별로 특화된 AI칩 활용 방안을 다양하게 모색해 AI와 클라우드 시장 경쟁력을 높인다는 계획이다.

차세대 컴퓨팅 인프라 구축 협업

양사는 AI, 메타버스, 하이퍼스케일 등 다양한 분야에서 공동 연구 및 사업을 추진한다.

카카오엔터프라이즈는 퓨리오사AI의 반도체를 활용해 엔터프라이즈 IT 플랫폼 및 AI 서비스를 한층 고도화시킨다. 카카오엔터프라이즈의 솔루션과 퓨리오사AI의 1세대 칩 ‘Warboy’를 결합해 교통, 금융, 물류, 제조, 의료 등 버티컬 분야에서 비즈니스를 전개한다.

그 일환으로 퓨리오사AI의 고성능 칩에 카카오엔터프라이즈의 OCR(Optical Character Recognition, 광학 문자 인식), MOT(Multi-object Tracking, 다중 객체 추적) 등 최신 비전 기술을 탑재하고, 이를 자체로 AI 시스템을 도입하려는 기업 고객에게 제공할 예정이다.

라지스케일(초거대 AI) 모델용 인프라 구축을 위해서도 적극 협력한다. 카카오엔터프라이즈의 우수한 인프라 및 네트워크 기술을 퓨리오사AI의 초고속 병렬컴퓨팅 기법과 가상화 기술에 접목해 획기적인 시너지를 창출할 계획이다.

초거대 AI를 실제 서비스하는 과정에 필요한 수퍼클러스터를 공동으로 구축해, 초거대 모델을 이용해 서비스를 개발하는 고객사들과 협력하고 새로운 사업 기회를 발굴한다는 목표다. 이외 메타버스 분야의 AI 기술 공동 연구·개발 등 신기술에 관한 협업을 지속한다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 “AI와 메타버스는 필수적인 근간 기술이 될 것이며, 과거와는 차원이 다른 스케일의 연산량과 파워가 요구된다. 국내를 선도하며 글로벌 도약을 목표로 하는 양사가 힘을 합쳐 AI 반도체부터 슈퍼클러스터 구축까지 차세대 플랫폼 서비스의 근본 토대가 될 가장 경쟁력 있는 컴퓨팅 인프라를 구축해 낼 것을 확신한다”고 말했다.

백상엽 카카오엔터프라이즈 대표는 “양사 기술과 노하우를 결합해 AI, 메타버스, 클라우드 분야에서 성공적인 비즈니스 모델을 만들어 나가겠다”고 전하며 “카카오엔터프라이즈는 앞으로도 AI 기술 전문성 향상과 미래 신기술 개발에 더욱 매진할 계획“이라고 밝혔다.

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