"5세대 HBM3E, HBM 출하량 중 절반 넘을 것"-SK하이닉스 컨콜

[이데일리 김응열 조민정 기자] “D램은 2분기에 수요가 본격화된 HBM3E 출하를 크게 확대했고 3분기에는 HBM3E 출하량이 HBM3를 크게 넘어설 것이다. 올해 전체 HBM 출하량 중 HBM3E가 절반 이상을 차지할 것으로 예상된다. HBM3E 12단은 주요 고객에 샘플을 제공했고 계획대로 3분기부터 양산을 시작하며 4분기에는 고객향으로 공급을 시작할 예정이다. HBM2E부터 HBM3E 12단까지 모든 제품의 포트폴리오를 갖춰 HBM 시장에서 경쟁우위를 이어갈 것이다.”

…SK하이닉스(000660) 컨퍼런스 콜.

SK하이닉스 이천본사. (사진=연합뉴스)