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삼성전자는 이번 3나노 파운드리 양산 세계 최초 성공으로 세계 최고 수준의 기술 경쟁력을 입증했다. 3나노 반도체란 3나노미터(㎚=10억분의 1m)의 초미세 공정으로 만든 반도체를 뜻한다. 파운드리 업계는 최근까지도 7나노 미만 공정을 ‘마의 벽’으로 여겨왔다. 파운드리 세계 점유율 1위인 대만 TSMC, 미국 인텔, 중국 SMIC 등이 이 벽에 도전 중이다.
삼성전자는 이번 양산을 위해 스위치(게이트)와 통로(채널)이 4개 면에서 접촉하는 GAA란 새로운 구조를 개발해 적용했다. 3개 면에서 접촉하는 기존 Fin 공정보다 전력 소비는 50%, 면적은 35% 줄고, 성능은 30% 높다. 삼성전자는 비트코인 채굴에 주력 중인 중국 팹리스 판세미의 주문으로 3나노 파운드리를 만든 것으로 알려졌다. 지난달 30일 첫 생산에 성공했으며 이날 출하식을 계기로 본격적인 대량생산에 돌입한다.
우리나라는 삼성전자와 SK하이닉스를 필두로 메모리 반도체 부문에선 세계 시장점유율 과반이 넘는 압도적 1위이지만, 시스템 반도체 부문에선 파운드리 점유율 약 16%, 팹리스 점유율은 약 1%에 불과하다. 파운드리 시장은 대만 TSCM가 과반 이상을 과점 중이고 팹리스 시장은 미국 기업들이 70% 이상을 독차지하는 중이다. 더욱이 미국발 반도체 공급망 재편 움직임 속 국가·기업 간 경쟁이 더 치열해질 조짐이다.
정부도 이 같은 반도체 공급망 재편에 대응하고자 연일 대책을 발표 중이다. 정부는 지난 5월 K-반도체 전략을 내놓은 데 이어 지난 21일 이를 구체화한 ‘반도체 초강대국 달성전략’을 발표하고 세제 및 투자 인프라, 전문인력 양성을 지원키로 했다. 산업부는 이번 3나노 파운드리 양산 역시 경제 안보를 강화하는 한국 반도체 산업계의 공동 성과로 보고 이 같은 성과 확산 방안을 모색기로 했다.
이창양 장관은 “이번 3나노 공정이 높은 수율 확보해 안정적으로 안착하도록 삼성전자와 시스템반도체·소부장 업계가 힘 모아 달라”며 “정부도 지난해 발표한 반도체 전략을 토대로 전폭적으로 지원할 것”이라고 말했다.
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