[edaily 양효석기자] 삼성전자는 서버속도 감소없이 서버에 탑재되는 메모리 용량을 지금보다 최대 8배 늘릴 수 있도록 만든 서버용 신규격 D램 모듈을 시스템 업체에 공급한다고 15일 밝혔다.
삼성전자(005930)가 이번에 출시하는 제품은 세계반도체표준협회(JEDEC)에서 표준으로 확정된 국제표준 모델로, 512Mb(Mega-bit) DDR2 533 D램이 각각 9개, 18개씩 탑재된 512MB(Mega Byte)와 1GB의 고성능 DDR2 D램 모듈 2종이다.
이 제품은 기존의 서버용 메모리모듈과 달리 시스템 콘트롤러(CPU)와 D램간 버퍼역할을 하는 AMB칩을 메모리모듈 중앙에 탑재한 것이 특징. 동일 용량의 메모리모듈을 탑재한다고 가정할 경우, 최대 4개 탑재가 한계였던 기존 서버용 메모리모듈(RDIMM)보다 8배 가량 많은 메모리를 서버에 탑재할 수 있다.
이번 신규격 메모리모듈은 초당 최대 4.8Gb(기가비트)의 속도로 데이터 전송이 가능하며, 차세대 D램인 DDR2 667·800 제품까지 탑재 가능해 기존 DDR2 400이 채용된 모듈에 비해 2배 빠른 초고속 동작을 구현한다.
삼성전자는 지난해 초부터 본격적인 양산을 시작한 20여종의 PC, 노트북, 서버용 DDR2 메모리모듈 제품과 함께 이번 신규격 메모리모듈의 출시를 통해 올해는 DDR2가 D램 시장의 주력제품으로 부상하도록 시장전환을 적극 주도해 나갈 계획이다.
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