앞서 삼성전기는 조만간 독일 LPKF와 LPKF코리아, 켐트로닉스 등과 4자 간 기술 협약을 체결하고, 공동 연구개발(R&D)을 통해 기술 선점에 나설 예정이라는 소식이 전해졌다.
삼성전기가 추진하는 유리 기판은 칩과 전자기기 사이의 연결을 최적화하는 반도체용 기판으로 ‘꿈의 기판’으로 불린다. 유리 특성상 기존 플라스틱 기판에 비해 더 미세하게 회로를 새기면서 두께를 줄일 수 있는 데다 열에 강해서 고성능 칩 결합에 유리하기 때문이다.
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