권태우 KB증권 연구원은 “디아이의 주요 고객사인 SK하이닉스는 2024년과 2025년에 미국 인디애나주에 38억7000만 달러를 투자해 첨단 반도체 패키징 시설을 설립할 예정”이라며 “이는 고성능 메모리인 고대역폭메모리(HBM)의 개발과 집적 패키징을 주요 목표로 하고 있다. 2028년 하반기부터 본격적인 라인 가동이 예상된다”고 설명했다.
권태우 연구원은 “국내에서는 용인과 청주에 대한 대규모 투자가 계획되어 있다”며 “용인 반도체 클러스터에는 약 9조4000억원을 투자(팹 및 업무 시설 건설)해 2027년 5월 준공을 목표로 하고 있고, 청주에는 M15X 팹 건설비를 포함해 20조원 이상을 투입할 예정”이라고 전했다.
권 연구원은 “2025년 11월부터 조기 양산을 시작해 차세대 디램 및 HBM 생산의 핵심 기지가 될 것으로 예상된다”며 “이에 따라 디아이의 수주 흐름에 대해 긍정적인 시각을 유지한다”고 분석했다.