한미반도체, 점보PCB '마이크로쏘 P1 시리즈' 출시

한미반도체 점보 PCB micro SAW P1 시리즈

[이데일리 강경래 기자] 한미반도체(042700)가 차세대 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 쓰이는 ‘Advanced Packaging’용 하이엔드 PCB(FC-BGA) 절단장비인 ‘micro SAW P1201’을 결합한 ‘micro SAW & Vision Placement 8.0’을 국내 반도체 업체에 처음 납품했다고 21일 밝혔다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “올해 6월 선보인 듀얼척 ‘micro SAW P2’ 시리즈에 이어 이번에 출시한 P1 시리즈는 500mm×500mm 크기 패널(20인치 웨이퍼)을 절단하는 점보 PCB용 장비다. 그간 반도체 패키지 절단장비 분야에서 세계 시장을 장악해온 일본 디스코(시총 약 11조 6000억원)로부터 전량 수입에 의존하고 납기도 1년 이상 지연되는 상황을 극복하기 위해 자체 개발에 성공, 우리나라 반도체 장비 우수성을 알리고 국내외 반도체 업체들로부터 주문이 이어진다”고 말했다.

곽 부회장은 이어 “특히 장비 생산 내재화로 경쟁사 대비 납기가 절반 이상 단축되고, 출시가 임박한 3D(3차원) 반도체와 함께 글로벌 종합반도체제조사(IDM)와 반도체 후공정 업체(OSAT) ‘Advanced 패키징용’ PCB 커팅 수요가 증가할 것으로 예상된다. 여기에 5G, 인공지능, 메타버스, 데이터센터, 자율주행차 등에 적용되는 GPU, CPU 수요 증가에 힘입어, 세계 판매 1위인 한미반도체 ‘비전 플레이스먼트’(Vision Placement)와 결합해 올 하반기에 이어 내년까지 폭발적인 매출 증가에 기여할 것”이라고 강조했다.

한편, 외국계 증권사 맥쿼리증권 리서치는 한미반도체가 올해 연간 매출액 3780억원, 영업이익 1251억원을 올리면서 이익률 33%를 기록할 것으로 예상했다. 아울러 오는 2024년까지 지속적인 상승세를 이어나갈 것으로 내다봤다.