[특징주]‘삼전 HBM 호재’ 반도체 소부장도 ‘쑥’…디아이 신고가

[이데일리 김응태 기자] 삼성전자(005930)가 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 테스트 인증에서 실패한 적이 없다는 엔비디아의 입장이 나오면서, 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업체들이 동반 강세다.

5일 마켓포인트에 따르면 오전 9시38분 디아이(003160)는 전날 대비 15.63% 오른 2만4050원에 거래되고 있다. 장중에는 24% 넘게 뛰며 52주 신고가를 경신하기도 했다.

어보브반도체(102120)는 1만4320원으로 12.58% 상승 중이다.

피에스케이홀딩스(031980)는 6만600원으로 8.02% 오름세를 기록하고 있다. 한미반도체(042700)는 5.11% 오른 16만6200원에 거래 중이다.

이외에 주성엔지니어링(036930)(2.83%), 원익IPS(240810)(2.22%), 동진쎄미켐(005290)(2.26%) 등도 상승세다.

이날 반도체 소부장 전반이 강세를 띤 것은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “삼성전자가 HBM 테스트 인증에서 실패한 적이 없다”고 밝혔기 때문으로 보인다. 블룸버그통신은 4일(현지시간) 황 CEO가 대만 타이베이에 위치한 한 호텔에세 열린 기자간담회에서 “삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다”고 밝혔다고 보도했다.