프로텍, 디스펜서 신제품 개발

[edaily 이진우기자] 반도체 장비업체인 프로텍(53610)은 4일 언더필 방식의 몰딩기능을 갖춘 디스펜서 신제품을 개발했다고 밝혔다.

이 제품은 반도체 몰딩 과정 중 외곽을 그린후 내부를 채우는 방식인 댐 앤드 필 방식과 함께 웨이퍼 하단부에 점도가 낮은 에폭시를 스며들게한 다음 열로서 경화시키는 언더필 방식도 적용 가능하다.

회사관계자는 "기존 장비보다 속도 면에서 약 50%이상 생산성 향상이 기대되며 새로운 반도체 공정에 적용할 수 있어 향후 3년간 약 1000만불가량의 매출을 기대하고 있으며 수입대체효과가 연간 30억정도 추정된다"고 설명했다.