|
적층세라믹콘덴서(MLCC)는 연말 재고 조정 기간에도 서버향 수요가 견조하지만 스마트폰의 수요 부진 영향이 컸다는 분석이다. 패키지 솔루션 부문에서도 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 및 메모리향 기판이 당초 예상보다 부진하고, PC향 블립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 역시 기존 추정치를 하회할 것으로 추정했다.
중국 스마트폰 소비 회복이 점차 가시화할 것으로 예상했다. 김 연구원은 “올해 11월 이구환신의 일환으로 중국 항저우시 춘안현은 스마트폰, 태블릿, 헤드 마운티드 디스플레이(HMD) 등 세 가지 주요 제품군을 지정했으며, 장수성 및 구이저우성은 핸드셋 및 태블릿PC 등의 고품질 소비재를 포함시켰다”며 “아울러 소비 쿠폰 정책하에서 선전은 재정 자금 5억위안을 투입해 스마트폰 등 제품의 이구환신을 지원하기로 했다”고 설명했다.
내년 실적 개선 여력을 고려하면 현재 주가는 저평가됐다는 판단이다. 김 연구원은 “삼성전기의 올해와 내년 영업이익은 각각 전년 대비 20%, 19% 증가할 것으로 전망된다”며 “그럼에도 2024년 연초 이후 주가는 22.1% 하락했는데, 이는 2024년 증익을 반영하지 않았을 뿐만 아니라 2025년 증익도 어렵다고 판단한 주가 수준”이라고 밝혔다.
김 연구원은 또 “삼성전기의 MLCC 내에서 전장과 산업기기 합산 비중은 2022년 27%에서 2024년 42%, 2025년 48%로 확대될 전망”이라며 “부진한 IT 수요에도 불구하고 전년 동기 대비 증익 가이던스를 제공할 수 있다면, 주가에 대한 재평가 가능성이 높아질 것”이라고 말했다.
