삼성HBM 공급 가능성에…젠슨 황 “협의체 참여 기대”

[뉴욕=이데일리 김상윤 특파원] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) “삼성전자가 HBM(고대역폭 메모리) 협의체(treaty)에 참여할 것으로 기대하고 있다”고 밝혔다.

IT전문매체 더밀크에 따르면 황 CEO는 이날 캘리포니아주 산호세서 열린 글로벌 AI 컨퍼런스인 GTC(GPU Technology Conference) 2025 기자간담회에서 차세대 GPU에 삼성전자 제품을 채택할 계획이 있느냐는 질문에 “삼성은 메모리 제조에 탁월한 기업”이라며 이같이 말했다.

그러면서 그는 “삼성은 아주 훌륭한 능력을 갖고 있다”며 “우리는 이미 많은 DDR메모리를 쓰고 있다”고 언급했다.

이어 “베이스 다이(base die, HBM 연산 제어 역할을 수행)에 대해 말하자면 삼성은 ASIC(주문형 반도체) 능력과 메모리 능력을 결합하는 데 능할 것”이라며 “세미 커스텀(일부 주문 제작) 베이스 다이의 경우에도 매우 훌륭한 능력을 갖췄다”고 덧붙였다.