반도체 시장 코발트수요 증가 기대…장비·재료업체 긍정적-NH

[이데일리 윤필호 기자] 반도체 재료 가운데 코발트(Co)의 수요가 크게 증가할 것이라는 기대가 커지면서 반도체 공정 재료의 변화가 재료 업체들에게 기회 요인으로 작용할 것이라는 전망이 나오고 있다.

도현우 NH투자증권 연구원은 15일 “어플라이드 머티리얼즈가 컨퍼런스를 개최하고 반도체 재료 중 코발트의 수요 증가를 주장했다”면서 “기존 반도체 재료는 주로 텅스텐(W), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 등이 사용된 반면, 코발트는 구리 배선의 특성 향상 및 일렉트로 마이그레이션 방지를 위한 갭필(Gap Fill) 공정 등에 한정적으로 사용됐다. 하지만 최근 반도체 미세 공정의 확대의 어려움으로 전도성이 텅스텐보다 높은 코발트의 적용 범위가 넓어질 것으로 예상된다”고 밝혔다.

도 연구원은 “어플라이드 머티리얼즈는 7nm 로직 반도체 이후엔 컨택과 인터커넥트 등에서 우선적으로 텅스텐이 코발트로 대체될 것으로 예상했다”며 “인텔도 10nm 공정에서 트렌치 컨택과 M0, M1 배선에서 코발트를 사용할 것으로 언급했다. 인텔은 코발트 사용시 라인과 접촉 저항이 60% 이상 감소한다고 분석했다”고 소개했다.

이 같은 코발트 사용의 증가는 장비와 재료 업체들에게 긍정적으로 작용할 것으로 보인다. 도 연구원은 “반도체 공정에서 새로운 재료의 사용은 장비와 재료 업체들에게 긍정적으로 작용할 것”이라며 “재료 업계에는 부가가치가 높은 새로운 재료 수요가 시작되는 점이 긍정적이다”고 했다.

그는 “장비 업계에는 새로운 재료를 증착하고 식각하기 위한 전용 장비가 필요하다는 점이 수혜다”며 “예를 들어 코발트 확대 적용은 큰 결정 사이즈를 얻기 위한 어닐링 공정이 추가되고, 코발트와 TiN 사이의 접착 문제를 발견하기 위한 새로운 TEM(Transmission Electron Microscopy) 장비가 필요하다”고 언급했다.

도 연구원은 “CMP 장비 수요에도 긍정적일 것”이라며 “코발트는 텅스텐과 마찬가지로 식각이 어려워 CMP를 통한 다마신 공정으로 원하는 구조를 만드는데, 이는 CMP 장비와 슬러리 등 재료 수요 증가로 이어질 것으로 예상된다”고 했다.