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한미차이나 마이크로 쏘 쇼룸은 중국 3대 OSAT(반도체 후공정) 기업인 장전과기(JCET)와 화천과기(Huatian Technology), 통부미전(Nantong Fujitsu), ASE 등 대만계 주요 반도체 기업 등이 위치한 쑤저우 공업단지에 들어섰다. 이곳에서 올해 6월 국산화에 성공한 뒤 업계에서 주목을 받은 ‘마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트’(MS&VP) 장비를 선보일 예정이다.
한미반도체 마이크로 쏘는 반도체 패키지를 절단하는 장비로 그동안 시장을 주도하던 일본 업체를 극복하고 국산화한 첫 번째 사례로 주목받는다. 한미반도체는 지난 6월 처음 출시한 마이크로 쏘 P2 시리즈에 이어, 최근 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 어드밴스드 패키지용 하이엔드 PCB(FC-BGA)용 마이크로 쏘 P1 시리즈를 출시했다. 이와 함께 다양한 시스템반도체 패키지에 대응하기 위한 후속 모델을 준비 중이다.
곽동신 한미반도체 부회장은 “최근 각국에서 반도체 산업 육성을 강화하는 가운데 중국 역시 안정적인 반도체 공급 중요성이 계속 부각된다. 특히 쑤저우 지역은 다국적 반도체 기업이 밀집한 중국 반도체 핵심 전략기지”라며 “한미차이나 현지 반도체 전문가들이 3개 지역 에이전트와 함께 마이크로 쏘 쇼룸을 활용해 고객사 초청 장비 시연회 등 적극적인 영업·홍보 활동을 펼칠 계획”이라고 밝혔다.
