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예스티는 자체 고온·고압 기술을 활용해 동시에 125매의 웨이퍼를 처리할 수 있는 고압 어닐링 장비를 세계 최초로 개발했다. 해당 장비는 반도체 웨이퍼의 생산성을 약 60% 향상시킬 수 있다는 게 회사 측 설명이다. 기존의 고압 어닐링 장비는 1회에 최대 75매까지 반도체 웨이퍼 처리만 가능하다.
예스티는 이미 글로벌 반도체 기업 2곳과 고압 어닐링 장비에 대한 상용화 테스트를 진행 중이다. 이르면 올해 하반기 양산 평가를 위한 작업에 돌입할 예정이다.
고압 어닐링 장비는 반도체 미세화 공정에서 웨이퍼의 신뢰성을 향상하는데 사용되는 핵심 장비다. 반도체 웨이퍼 표면의 결함을 고압의 수소 및 중수소로 치환해 전기적 특성을 개선한다. 파운드리 로직 분야에 적용돼 왔던 어닐링 공정은 최근 D램과 낸드플래시 분야로 적용이 확대되고 있는 추세다.
예스티는 고압 어닐링 기술의 고도화에도 연구개발 역량을 집중하고 있다. 지난해부터 한양대, 포항공대 등과 차세대 고압 어닐링 장비 개발을 위한 국책과제를 수행하고 있으며, 국내외 유명 연구기관과도 협력 중이다.
예스티 관계자는 “최근 TSMC, 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 반도체 기업들이 미국 정부의 지원 하에 공격적인 투자를 진행하고 있다”며 “어닐링 공정은 반도체 미세화 및 생산 수율 향상을 위한 핵심 공정으로 글로벌 반도체 기업들이 해외 증설 시 도입할 가능성이 매우 높다”고 말했다.
그는 이어 “기존 장비에 비해 예스티의 고압 어닐링 장비는 설비 유지보수가 용이할 뿐 아니라 배치 당 어닐링 효과가 균일하며, 무엇보다 생산성을 획기적으로 높일 수 있는 강점이 있어 글로벌 반도체 기업들의 러브콜이 이어지고 있다”고 덧붙였다.
