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주요 고객사의 TC본더 수요 전망치를 낮추면서 올해 연간 매출액은 전년 대비 50.1% 증가한 8391억원을 기록해 기존 추정치 대비 19.6% 하향했다고 짚었다.
다만 올해 북미와 중국 등 해외 고대역폭메모리(HBM)향 실리콘관통전극(TSV) 증설에 적극적으로 대응하면서 평균판매가격(ASP)은 상승할 것으로 봤다. 이에 따라 올해 한미반도체의 TC본더 해외 매출 비중은 전년 대비 40%포인트 상승한 71%를 기록, 영업이익률인 4.7%포인트 개선될 것으로 봤다.
한미반도체는 올해 해외 고객사를 중심으로 대응하면서 TC본더 생산능력(CAPA)을 35대로 확장하며 글로벌 점유율이 높아질 것으로 봤다. 올해 글로벌 고대역폭메모리 TC본더 총유효시장(TAM)은 전년 대비 1% 감소한 8559억원을 전망했다.
이 연구원은 “북미 고객사는 대만과 싱가포르 공장 투자로 HBM 증설에 적극적으로 대응 중이며, 중국 또한 딥시크 영향으로 인공지능(AI) 저변이 확대되며 HBM 생산을 위한 TC본더 수요는 지속 증가할 것”이라고 말했다.

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