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채민숙 연구원은 “스마트폰 업체들의 메모리 보유 재고가 다시 13~14주로 증가함에 따라 디램, 낸드 모두 전 분기 대비 출하량이 줄어들고 평균판매단가(ASP) 상승폭 또한 한 자리 수로 제한될 것”이라며 “반도체(DS) 부문의 PS(Profit Sharing) 충당금이 일시에 반영돼 일회성 비용이 증가하는 것도 3분기 감익의 원인”이라고 분석했다.
채 연구원은 “디램에서는 더블데이터레이트(DDR)5와 고대역폭메모리(HBM) 수요는 견조한 반면, 모바일 수요는 슬로우해지고 있다”며 “낸드는 기업향 대용량 저장 장치(SSD)를 제외하면 PC SSD와 모바일향 유니버셜 플래시 스토리지(UFS) 모두 고객사 재고 수준이 높아 판매가 원활하지 않은 것으로 추정한다”고 했다.
이어 “삼성전자는 경쟁사 대비 1a 이상 선단 공정 비중이 아직 낮고, 1a를 DDR5와 HBM에 동시에 할당하고 있기 때문에 고부가가치 제품 공급이 원활하지 않을 것”이라며 “결국 상대적으로 ASP가 낮은 DDR4와 같은 일반 디램 판매 비중이 높기 때문에 제품 믹스와 혼합평균판매단가(blended ASP) 측면에서 불리할 것”이라고 진단했다.