앞서 정부는 ‘6G 시대를 준비하는 위성통신기술 발전전략’을 통해 저궤도 위성통신 기술을 통한 지상·위성 통합망을 구축하는 정책을 추진하겠다고 밝힌 바 있다.
이와 관련 석경에이티는 과학기술정보통신부의 ‘6세대(G) 통신용 서브 테라헤르츠(Sub-THz) 대역 저유전 PCB 소재 및 기판 기술개발’ 국책과제에 참여한다고 밝혔다.
이는 6G, 위성통신, 항공우주 분야 등에 적용되는 기술개발 과제다. 한국전자기술연구원이 주관하며, 총 2단계에 걸쳐 약 5년의 연구개발 기간이 소요된다. 공동 연구개발 기관으로는 코오롱중앙기술원, LT소재, 한국전자기술연구원, 한국표준과학연구원, 한국실장산업협회, LG이노텍 등이 있다.