삼성전자, 디스플레이 발열 `20% 줄인다`

[이데일리 조태현 기자] 삼성전자(005930)가 DDI(Display Driver IC) 발열을 획기적으로 줄일 수 있는 패키지 기술을 개발했다.

삼성전자는 DDI의 발열을 줄일 수 있는 `u-LTCOF`(Ultra Low Temperature Chip On Film) 패키지 기술을 개발했다고 3일 밝혔다.

DDI는 LCD·PDP 등 평판디스플레이에 들어가는 화면 구동칩이다. 최근 디스플레이의 고해상도화, 240Hz 패널로의 전환에 따라 DDI의 발열 문제를 해결하는 기술의 중요성이 커지고 있다.

u-LTCOF 기술은 박막 메탈테이프를 사용한 기존 방식 대신 열전도성이 높은 점탄성 재질의 실리콘을 사용한다.

이에 따라 발열 성능을 20% 이상 개선했으며, 가격이 낮은 실리콘 사용으로 원가절감 효과가 기대된다고 삼성전자는 설명했다.

삼성전자는 u-LTCOF 방열 기술을 적용한 제품을 올해 안에 양산할 계획이다.

강사윤 삼성전자 반도체사업부 패키지 개발팀 상무는 "새로운 방식의 방열 솔루션 개발에 성공한 것"이라며 "앞으로 디지털TV SoC(System On Chip) 등 다른 반도체칩 패키지로도 방열 기술을 확대 적용할 계획"이라고 말했다.

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