한미반도체, `EMI 실드` 장비 2.0버전 출시…“성능 개선”

[이데일리 이후섭 기자] 한미반도체(042700)는 반도체 전자파 차폐 공정 필수 장비인 `EMI 실드 비전 어테치 2.0 드래곤`을 출시했다고 8일 밝혔다.

EMI 실드 공정은 여러가지 전자기기에 탑재되는 반도체 칩 자체의 전자파가 다른 칩의 작동을 방해해 오작동을 일으키는 것을 막기위해 반도체 칩 표면에 스테인레스, 구리 등의 금속을 스퍼터링하는 공정이다. 지난 2016년 애플, 퀄컴, 브로드컴 등 글로벌 스마트폰 제조업체가 해당 공정을 도입했고, 한미반도체도 이와 함께 2016년 EMI 실드 장비를 처음 선보였다.

곽동신 한미반도체 대표는 “이번에 출시한 EMI 실드 비전 어테치 2.0 드래곤은 반도체 패키지를 비전 검사와 함께 스퍼터링용 지그에 정밀하게 부착하는 공정을 수행하는 장비”라며 “이전 모델 보다 정밀한 컨트롤 적용과 성능 개선을 통해 패키지 어테치 기능을 강화했고, `비전 오토 포커스` 기능과 `고속 어태치 모드`를 추가해 사용자 편의성 및 생산성을 높였다”고 설명했다.

이어 그는 “한미반도체 EMI 실드 장비가 출시한지 4년 만에 세계 점유율 1위를 달성했다”며 “5세대(5G) 이동통신, 스마트폰, 스마트워치, 무선이어폰, 가상현실(VR)·증강현실(AR) 글래스, 전기자동차, 자율주행자동차 등 자동차전장화에 EMI 실드 수요증가가 기대됨에 따라 올해에도 지속적인 매출 증가가 예상된다”고 덧붙였다.

한편 한미반도체는 320여개 고객사를 확보한 반도체 장비 기업으로 EMI 실드 라인업, 반도체 3D 패키지에 적용되는 TC 본더, FC 본더, VR·AR 글라스 적용기판 가공 장비인 메타 그라인더 등을 제공하고 있다. 지난해 매출액과 영업이익은 각각 3731억원, 1224억원으로 사상 최대 실적을 기록했다.