예스티, 반도체 전공정 적용 신규 장비 개발…"글로벌 기업과 테스트 진행"

[이데일리 양지윤 기자] 예스티(122640)는 차세대 반도체, 디스플레이 공정설비에 적용 가능한 습도제어 장비 ‘네오콘(NEOCON)’ 개발을 마치고 글로벌 반도체 기업과 배선공정 평가를 진행하고 있다고 2일 밝혔다.

네오콘은 반도체 이송장치 ‘EFEM(Equipment Front End Module)’에 적용되는 습도제어 모듈이다. 반도체 제조 공정에서 웨이퍼가 대기 중의 유해가스 ‘흄’과 반응하는 것을 억제해 수율을 개선한다. 기존 EFEM의 내부 상대습도가 40%인 반면 네오콘을 적용할 경우 습도가 9% 이하로 낮아져 흄과 수분의 반응을 최소화한다는 게 회사 측 설명이다.

20나노미터 이하 반도체 미세화 공정에서는 기존 EFEM을 적용할 경우 수율 저하 현상이 발생해 질소를 순환시키는 ‘N2(질소) EFEM’을 통해 신뢰성을 강화해왔다. 질소는 인체에 유해하고 비싸다는 게 단점이다. 예스티 관계자는 “질소 사용 없이 반도체 수율 저하 현상을 개선할 수 있는 네오콘을 개발해 관련 비용을 줄이고 안전성 문제도 해결했다”고 강조했다.

네오콘은 기존 EFEM에 결합하는 모듈 형태로 개발돼 공정 장비 교체로 인한 생산 중단 없이 적용가능해 설비가동률을 향상시킬 수 있다고 회사 측은 설명했다. 고가 신규 장비 도입이나 라인 증설이 필요하지 않아 투자 비용을 최소화할 수 있어 글로벌 반도체 기업들이 관심을 보이고 있다고 전했다.

예스티는 글로벌 반도체 기업으로부터 배선공정 평가를 위해 13대의 네오콘 수주를 완료했다. 현재 평가가 진행 중이다. 배선공정은 반도체 제조 공정 중 칩에 전기가 통하도록 회로에 미세한 금속배선을 연결하는 단계로 습도 관리가 중요하다. 예스티는 현재 진행 중인 배선공정 테스트에서 신뢰성을 확보하고 다른 라인으로 적용 확대를 추진하고 있다.

예스티 관계자는 “반도체 사업의 신성장 동력인 고압 어닐링 장비와 더불어 네오콘이 본원 사업의 성장을 가속화할 것”이라며 “네오콘은 N2 EFEM과 달리 질소를 사용하지 않아 연간 3000억~5000억원으로 추산되는 비용을 큰 폭으로 절감할 수 있어 글로벌 반도체 기업들의 수요가 높을 것으로 기대된다”고 말했다.