마이크로컨텍솔, 하이닉스에 `초정밀 아이씨소켓` 공급

[이데일리 유용무 기자] 마이크로컨텍솔(098120)루션이 업계에선 처음 미세피치 초정밀 아이씨소켓(IC Socket)을 공급한다.

이 회사는 24일 업계 최초로 미세(0.4mm)피치 BGA(Ball Grid Array) Type 반도체 테스트용 아이씨소켓 개발에 성공, 하이닉스에 공급을 시작했다고 밝혔다.

회사 관계자는 "기존의 시장 주력품목인 0.8~0.5mm용 아이씨소켓 보다 진일보한 0.4mm 피치용 아이씨소켓을 업계에서 처음 개발, 고객사의 승인을 얻었다"고 말했다.

이 관계자는 "이로 인해 본격적인 시장 선점은 물론, 시장점유율 확대가 기대된다"며 "내년 중동 제품에 대한 지속적인 수주도 예상하고 있다"고 덧붙였다.

한편, 이 제품은 이달 약 3억원 이상을 납품했고, 추가로 18억원을 수주(유통구조의 특성상 테스트 보드 생산업체 경유해 납품)해 현재 생산을 진행 중이다.