日-臺 반도체 공조 강화..합작사, 제2공장 건설

[이데일리 김국헌기자] 일본과 대만 반도체업체들이 손을 잡고, 생산 비용을 낮추고 생산량을 늘리는 전략으로 반도체 시장 공략에 나섰다.

27일 니혼게이자이신문에 따르면, 일본 반도체업체 엘피다 메모리와 대만 파워칩 반도체가 세운 합작사인 `렉스칩 엘렉트로닉스`가 대만에 두 번째 D램 반도체 공장을 건설하기로 결정했다.

엘피다와 파워칩이 세운 첫 반도체 공장은 다음달부터 300mm 웨이퍼를 월 평균 수천장씩 생산하기 시작한다. 올해말에는 3만장으로, 내년 여름에는 6만장으로 생산량을 서서히 늘려갈 계획이다.

대만의 제1 공장 인근에 건설될 제2 공장은 빠르면 내년 가을부터 대량 생산에 들어갈 예정이다. 한 달에 약 6만장 생산을 목표로 하고 있어, 대만의 두 공장의 월간 생산량은 12만장에 달할 전망.

엘피다와 파워칩은 오는 2011년까지 300mm 웨이퍼를 월 24만장까지 두 배로 확대하기로 목표를 정했다.