삼성테크윈, 日에 초박막 팔라듐 도금기술 수출

[edaily] 삼성테크윈(www.samsungtechwin.com)은 국내 최초로 세계 2위의 리드프레임 생산업체인 일본의 스미토모사와 반도체용 리드프레임 제조에 사용되는 환경친화형 초박막 팔라듐 μ-PPF 의 도금 기술 및 특허사용에 관한 수출 계약을 체결했다고 5일 밝혔다. μ-PPF(Micro Palladium Pre-Plated Frame)는 리드프레임의 일종으로 기존의 은(Ag) 도금을 하지 않고 팔라듐(Pd) 도금을 실시하여 생산된 것으로, 팔라듐 도금 두께가 0.2~1.0μ"(micro inch)인 초박막 제품이다. 이번에 삼성테크윈이 스미토모에 제공키로 한 초박막 팔라듐 도금 기술은 고가의 귀금속인 팔라듐의 사용량을 감소시켜 기존 도금 두께인 평균 4.0μ"(micro inch)를 1.0μ" 이하로 줄임으로써 도금원가를 75%이상 절감할 수 있는 신기술이다. 삼성테크윈은 이번 계약을 통해 μ-PPF 제품의 제조와 관련된 노하우는 물론 제조기술, 관련특허 등을 스미토모가 일정기간 동안 사용할 수 있도록 하는 라이센스를 맺었으며, 기술이전에 대한 기술료와는 별도로 계약기간 동안 스미토모가 판매하게 되는 해당제품의 매출액에 대해 일정비율의 특허료(Running Royalty)를 받게 된다. 삼성테크윈은 또 반도체용 리드프레임 도금기술에 있어 삼성테크윈의 브랜드 이미지가 크게 향상 될 것으로 예상되며 초박막 팔라듐 도금 기술을 적용한 μ-PPF 제품의 사용확대와 향후 휴대폰, PDA, 디지털 카메라와 같은 다양한 종류의 디지털 제품에 사용되는 CSP(Chip Scale Package)에 대해서도 μ-PPF 제품의 채택이 증가할 것으로 보여 지속적인 시장확대가 가능할 것으로 전망된다. 삼성테크윈은 앞으로 끊임없는 연구개발 투자와 신기술 개발 등을 통해 반도체용 리드프레임 도금분야의 독보적인 위상을 더욱 확고히 하고, 특히, 납(Pb) 성분을 사용하지 않는 환경친화 상품(Green Product) 이미지를 최대한 구축할 예정이다. 또 스미토모를 활용한 공급선 다변화를 통해 필립스, 인피니언, STM 등 유럽의 다국적 반도체 업체와 미국의 T.I, Cypress, 온세미컨덕터 뿐만 아니라 소니, 도시바, NEC와 같은 일본의 대형 반도체 업체 등으로 마케팅 영역을 점차 확대, 초박막 μ-PPF 기술을 차세대 리드프레임 표면처리분야 표준기술로 채택될 수 있도록 한다는 전략이다. 삼성테크윈은 초박막 μ-PPF제품으로 올해 매출 100억원을 달성할 예정이며, 오는 2005년까지 향후 5년간 약 1000억원 이상 매출이 가능할 것으로 기대하고 있다. 또 기존 메탈 리드프레임의 안정적 성장을 바탕으로 폴리마이드 테이프(Polyimide Tape) 제품의 사업확대를 통해 반도체 부품사업을 지속적인 핵심 전략사업으로 성장시켜 올해 2400억원의 매출을 기록하고 오는 2005년에는 6400억원의 매출을 올린다는 계획이다.